罗彻斯特，纽约，是几个知名公司的家，如博士伦，伊士曼柯达和施乐。它也是尖端电子制造研究的基地，这要归功于罗切斯特电子制造和组装技术中心(CEMA)。

该中心提供本科和研究生教育，研究和失败分析服务，劳动力培训，流程开发，咨询和实验室租赁电子产品，光电子学和光子包装行业。

“我们的使命是成为企业的快速、增值、服务提供商，并通过集中培训和应用研究提高我们的合作伙伴的绩效，”CEMA董事兼RIT制造和机械工程技术部主席S. Manian Ramkumar博士说。

Ramkumar说:“该中心是同类中心中唯一一个为本科生和研究生提供实践教育的中心，它拥有最先进的实验室，拥有工业规模的组装和分析设备。”“这个组织也是同类组织中唯一一个为行业提供实践培训的组织，无论是在校园还是在客户现场，无论是在国内还是国际上。”

CEMA成立于2000年，旨在支持电子封装行业及其劳动力需求。在行业咨询委员会的投入和设备支持下，Ramkumar和他的同事开发了由三个课程序列组成的电子封装课程。Ramkumar指出:“这是一个与行业相关的迭代过程，有助于保持与行业挑战相关的课程。”

十年前，在制造工程师协会和国家科学基金会的支持下，CEMA增加了光电子和光子学封装课程内容，并升级了其实验室设备。从那时起，该中心就能够获得工业界的资助，进行现场和校内的培训研讨会，以及各种各样的应用研究项目。

“这项研究重点和解决了电子制造业当前需求和挑战的能力是我们的核心竞争力，”Ramkumar说。“我们的设施配备了最先进的工具和能力以及处理和分析更新材料的能力。

“这是通过与设备，材料，基板和组件供应商的持续相互作用进行的，”增加ramkumar。“此外，教师还参加了众多行业会议，以帮助维护货币并遵循技术趋势，以确定CEMA的方向。”

3,500平方英尺的设施包括一个综合的表面贴装技术和先进的包装实验室，具有用于模板印刷，分配，放置，回流，返工，检查和分析的最先进的工具。

罗切斯特工程学院长期以来一直是电子制造研究的领导者。例如，几年前，Ramkumar和他的同事研究了方法来提高产品质量，并减少电子制造过程的环境足迹。除其他活动之外，他们检查了使用无铅材料用于电路板的无铅材料的优缺点。

Ramkumar说:“我们目前正在参与与01005无源组件组装相关的项目，包括网孔的设计、制造和完成。”“我们还在继续研究细螺距面积阵列封装组装，包括堆叠封装。”

该组织正在进行与Reballing区域阵列包的研究以及reballed组件的性能进行了研究。目前正在进行的另一个研发项目正在研究使用磁对准Z轴导电粘合剂作为低温，无铅焊料更换的影响。

CEMA与电子制造供应链的所有环节相互作用。设备制造商一直慷慨地提供设备捐赠和寄售设备。