美国宇航局在20世纪70年代开发了激光线剥离，作为航天飞机节目的一部分。该技术使得可以使用具有更薄的绝缘体的较小尺寸的电线，而没有通过传统的机械线剥离方法引起的损坏的风险。

激光线剥离技术在20世纪90年代商业化，最初用于航空航天和防御应用。当消费电子市场爆炸时，激光线剥离大幅增长。激光成为剥离笔记本电脑，手机和其他消费电子产品中的小型数据电缆的唯一方法。另一个采用激光线剥离方法的大型工业，以及充分理由，是高端医疗器械制造。

激光剥离的好处

使用激光从电线中除去绝缘或涂层，医疗器械的导管和其他部件现在是使用激光剥离过程的许多益处。最重要的是该过程所固有的高度可重复的品质。使用CO时₂激光到剥离聚合物绝缘，例如导线导体，激光能量被绝缘体容易地吸收，而是由下面的金属导体高度反射。由于导体反射激光，因此剥离过程中没有损坏的风险。通过激光剥离，没有限制可以剥离电线的少量。此外，无论电线尺寸都没有导体损坏的风险。

另一个好处是激光汽提机器可以剥离圆形，圆形，平坦的带或任何其他形状的线或电缆。汽提几何形状包括末端剥离，窗口剥离，切割或完全区域消融。该过程是用户友好的。与机械剥离方法相比，没有刀片可以改变或消耗替换。该过程是非接触式，因此没有频繁更换的维护或佩戴物品。

激光汽提机也是多功能的。市场上有许多不同的激光类型，每个激光类型都具有不同的波长。该思想是选择具有波长和功率的激光器，其容易被外涂层吸收，但是由下层强烈地反射。

激光剥皮器可用于半自动过程，其中操作员将要剥离到机器的材料。这通常用于终端剥离，并且可以一次用于单端或批次。此外，激光剥离器还可以与下游切口和带式机器完全集成，以便在全自动过程中测量，切割和条带。

医疗设备应用

在医疗设备制造中，选择和适当处理正确的电线和电缆是重要的。在某些情况下，它可能是患者生死与死亡之间的差异。激光线剥离可以确保用于几种医疗应用的更高质量处理。

导管布线用于将医用探针或装置引导到特定的组织位置。最高要求缩短了减少布线尺寸以提高机动性和增加功能。典型应用包括导管携带多个导体的射频消融，其中多个热电偶和RF消融信号。该细布线倾向于使用釉质制造，例如聚酰亚胺，涂料或生物相容的含氟聚合物。

在使用传统的机械剥离方法时，可以轻松刻划导管中使用的较小电线。然而，由于导体将反映激光，激光线剥离确保完全无缺口条带。

起搏器电极是柔性且弹簧状的。由于它们的含氟聚合物涂层和加工期间对热的敏感性，这些电极对激光消融具有特殊挑战。通过选择适当的激光和加工技术可以克服这些挑战，使激光剥离可行的选择。

医用电动工具，如脑外科的钻头，需要最高水平的质量和可靠性。激光器用于剥离用于高性能电动机绕组中使用的接线的搪瓷。绕组的传统机械刷和研磨可以将危险的颗粒引入最终产品中。激光剥离提供干净的替代方案。

Hypotube是长金属管，其长度具有微型工程特征。它是微创导管的关键组分，其与气球和支架结合使用以打开堵塞的动脉。导管的球囊部分连接到斜管的头部。这些管通常用聚合物涂覆，例如PTFE，ETFE或尼龙基化合物。当制造导管时，必须在管上移除一部分挤出涂层。激光拆卸是在经过流行的基于刀片的方法中，主要是由于自动化过程的能力。

小规格单导体在医疗装置中非常常见，无论是在导管输送的装置中还是在耳蜗植入物或助听器中 - 激光剥离，可以剥离小于50架和更小的电线而不会损坏导体。

扁平的微同轴带状电缆在许多医疗设备中找到，例如超声扫描仪。必须使用最灵活的布线传输高密度，高频信号。激光剥离保证在高密度微同轴电带中剥离小导体时的质量结果。

医疗器械制造市场需要高质量的过程，配合复杂和精致的布线系统。激光线剥离可以满足行业的许多挑战，并将继续成为首选方法，因为更小，更精致的医疗器械继续发展。