如今，近70％的印刷电路板（PCB）都是用无清洁焊膏组装的。迈克尔T. Konrad，水技术总裁（Rancho Cucamonga，CA），当他认为这个统计数据的多种讽刺时，微笑。
“禁止清洁是最流行的助流，”他说。由于大多数制造商都精细调整了他们的装配线以运行无清洁的粘贴，因此它们不愿意调整其流程以容纳其他类型的粘贴。相反，他们用没有清洁的糊状板运行所有的板，只是清洁那些需要清洁的胶水。
这导致另一个没有清洁的讽刺：无清洁糊状物留下的助焊剂残留物比其他助焊剂更难以去除。“无清洁的设计使他们不必清洁，”汉克尔洛克铁斯公司的多核士兵的产品经理Doug Dixon说（CA）。“因为残留物可以留在板上，因此它们不一定设计用于脱落。如果您需要清除残留物，则会创造一个难题。”
迪克森说，无清洁焊膏更准确地描述为低残留焊膏。回流后，焊剂在焊点上或周围留下少量的非腐蚀性，树脂残留物。该残余物根据回流温度和助焊剂树脂，从透明到琥珀色的颜色变化。
底板上剩余多少残留物取决于固体树脂，胶凝剂和活化剂含量的助熔剂。较低的固体含量，磁通残留量较低。今天大部分无清洁浆料中的势倍含有50％至70％的固体。
“就留下清洁的外观而言，没有清洁的焊膏和任何水溶性焊膏都一样好，”迪克森说。
有几种原因可以从PCB中移除无清洁的助熔剂残留物。奥斯汀美国科技公司总裁（奥斯汀，TX）的出现电路测试时，汇编器首先开始清洁无清洁的助焊剂。（奥斯汀，TX），清洁设备制造商。来自早期无清洁配方的残留物是粘性的，并且测试销不能穿透磁通，以与测试垫电接触。此外，残留物将逐渐积聚在引脚上，导致维护和测试准确性的问题。然而，最新的无清洁焊膏配方在很大程度上消除了这个问题。
今天，消除无清洁助焊剂的最常见原因之一是防止在1 Gigahertz上的时钟速度下的电路故障。“当你得到1千兆赫兹时，电子在导体的外表面上进行，”STACH说。“如果导体上有通量，它也可以作为导体，并干扰信号。”
除去无清洁助熔剂的另一个原因是增加保形涂层和底部填充材料的粘附性。“助焊剂可以吸收水分，”STACH解释。因此，当您在倒装芯片下方分配底部填充材料时，将其加热到固化温度，您可以获得蒸汽或气体的小袋。最终，这可能导致底部填充材料与板上分开，为此开发一种途径环境渗透大会。“
汇编器还可以清洁无清洁的助焊剂以去除焊球;防止暴露于极端环境的PCB中的腐蚀;或简单地改善板的化妆品外观。
清洁无清洁
No-Clean Revolulate从内联进程转换为批处理的PCB清洁。“如果您只清理20％的董事会，则很难证明一个内联机器，”公司公司提供批处理和内联系统的konrad。“当他们没有化学时，内联机器最好。内联机是化学猪。”
单独用水清洁无清洁焊膏。需要一种溶剂或水和皂溶剂。大多数无清洁的糊状物需要有机皂孔，用于有效的过滤，但有些可以用无机皂苷剂清洁。此外，水的温度和压力通常需要高于水溶性焊膏，电路板可能需要在清洁机中花费更多时间。
助焊剂化学的选择会产生差异。一些无清洁的糊状物，特别是最新的配方，比其他更容易清洁。“粘贴制造商终于赶上了一些人清洁没有清洁的事实，”Konrad说。
“无清洁的助焊剂在广泛的化学物质 - 低固体，高固体，硬残基，软残留物中可用，”加速斯加速。“清洁它们没有人规则。”
含有卤化物的无清洁助熔剂留下最多的残留物，但更容易清洁。可以使用温和的清洁剂和短洗时间。相反，无卤化物无清洁助焊剂产生更少的残留物，但更难以清洁。
为了获得最佳结果，既有清洁和焊接，则遵循粘贴制造商推荐的回流型材很重要。暴露于过度温度的无清洁焊膏会导致助焊剂残留物硬化和变暗，而焊点表面可能因氧化而变暗。
“清洁清洁的最大障碍是回流型材，”Konrad说。“如果您不遵循粘贴公司的建议，可能会导致更加努力的零件。您需要一个侵略性的配置文件来烧掉挥发物和助焊剂，使关节看起来很干净。如果回流温度不热足够，电路板看起来像是助焊剂覆盖的。但如果它太热，剩余的残留物将更加难以删除。“
出于这个原因，无铅无清洁焊膏可能特别难以清洁。“无铅焊料的回流温度为240℃，”迪克森说。“所以残留物非常难以下车。他们真的烤了。”
最终，焊膏和清洁设备的供应商同意：建议工程师在设计过程中早期解决清洁问题，在有关焊膏，涂料和其他材料的决定之前锁定。这尤其如此，具有高可靠性产品，如航空电子设备或医疗设备，必须通过冗长的资格程序。无论多么惰性，留在董事会上，都可以润物残留物吗？如果清洁至关重要，可以使用水溶性糊状物吗？如果没有，一些无清洁的糊状物比其他糊状物更清洁。“如果你可以改为更可清洁的糊状物，它会让生活更容易，”Stach说。“如果不是，你可能不得不采取蛮力方法来消除助焊剂。”
