传统上，光纤器件是用各种分立元件组装的。一些观察人士认为，集成光学元件、光子芯片和晶圆规模制造，可以解决困扰该行业的组装问题。

Bookham Technology（Abingdon，Oxfordshire，英国），Digital Optics Corp.（夏洛特，NC），LightWave Microsystems公司和Nanovation Technologies Inc.（迈阿密）等公司已经开发了基于硅制造组件的工艺筹码。通过使用这项技术，公司利用标准的高批量半导体装配过程，提供了更高的产量。

“传统光纤元件制造商在手工组装设备中结合分立元件，如激光器、透镜和过滤器，而我们可以在单个集成硅芯片中实现同样的功能，”布克汉姆技术公司制造副总裁Andy Cornish说。Cornish自豪地说，这个过程大大降低了组装光纤组件的成本、时间和复杂性。

可扩展的、大批量生产允许使用半导体行业开发的既定工艺步骤制造各种光学元件。“传统的光学设备需要相当的技术和手工操作来连接和对齐光纤，”Cornish指出。“我们的技术允许更简单的光纤连接，从而更容易和更快的设备封装和接口。”