拆板pcb是表面贴装技术组装的关键步骤，特别是当板是小的、圆形的或需要紧密公差时。一些电子制造服务(EMS)公司已经发现，紫外激光是一种有效的工具，以剥离这些类型的板。

位于纽约菲尔普斯的Z-AXIS公司就是这样一家公司。该公司成立于1989年，提供坚固的视频显示显示器，并在20世纪90年代末进行多元化经营，进入电子设计和制造服务领域。今天，该公司提供模拟、数字、混合信号、线性和电力系统设计，以及高端原型和制造专业设计。

其制造服务包括线束组装和完整的盒在ISO 9001:2015认证设施。该公司为商业、医疗、军事和工业部门的客户处理大型和小型生产运行，如阿尔斯通、百特、连接技术中心、克罗斯曼和Lasermax国防。

2015年初，ZAI的管理人员研究了使用高功率紫外线激光剥离板的好处。激光切割pcb的机械应力为零，几乎可以在任何形状下进行狭窄的切割，比预先布线的电路板精度更高。

激光的另一个好处是帮助设计师在成品装配上保持严格的公差。当精确的板尺寸对成品至关重要时，这一点尤其重要，而且随着板需要适合于更小的产品，这一点变得越来越常见。

激光脱面板也允许组件放置更接近板的边缘。激光切割接近零件而不使它们受到机械应力，而机械应力可能造成损坏。这最大限度地利用了电路板空间在微小的PCB组件。

在对这些优点的深刻印象下，ZAI购买并安装了HT200系列紫外激光从新加坡海莱克斯科技。由于空气冷却，这20瓦激光是理想的微切割刚性和柔性pcb，最大限度地减少热产生过程中。

该激光器也推荐用于需要高质量标记的高速应用。它配备了一个集成的控制单元和基于windows的Hypermark控制软件，并且需要最低限度的维护。其他应用包括钻井和烧蚀。适用材料有塑料、硅片、蓝宝石、玻璃等。

同样在2015年，ZAI安装了来自瑞典Mycronic AB的MY200DX-10取放机，将现有SMT生产线的组装能力提高了一倍，并优化了他们的效率和调度。该机器的额定速度为每小时40000件，可处理01005、四平面封装、球栅阵列、芯片规模封装、倒装芯片和各种形状的组件。

然后，在放置复杂部件时，ZAI安装了先进的机器视觉系统，以实现更高的速度和精度;更好的主板，处理速度更快;和一个新的服务器和生产线控制软件与工作流程规划工具，以减少零件之间的变化，最大限度地提高吞吐量和增强零件的可追溯性。ZAI现在能够自动捕获和跟踪每个SMT板组件上的每个组件的制造商和日期代码。

更多信息，请致电65-6465-9902或访问www.hylax.com．欲了解更多关于取物机的信息，请拨打978-948-6919或访问www.mycronic.com．