东京-日本签署了一项价值3.38亿美元的半导体研究项目，与台湾积体电路制造公司(TSMC)合作，在日本开发尖端芯片技术。此举出台之际，该行业正努力应对全球半导体短缺的问题，这一问题已阻碍了许多产品的制造，尤其是汽车。

台湾的芯片制造厂是世界上规模最大、技术最先进的工厂之一，该项目旨在提高日本在该领域的竞争力。据东京经济产业省的一位官员称，大约20家日本公司将与台积电在价值370亿日元的项目中合作，政府将支付其中的一半多一点。

这项研究将特别关注3D芯片组装技术，允许制造密度更大但仍较小的组件。在流感大流行的推动下，使用半导体的家用电子产品的需求飙升，抑制了芯片供应——美国的寒流、台湾的干旱和日本制造商瑞萨(Renesas)的一场火灾，加剧了这场危机。

半导体是智能手机、游戏机和新车等现代科技的重要组成部分，而汽车行业是受半导体短缺影响最严重的行业之一。该官员表示，位于东京附近筑波的国立先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)的研究设施将于今年夏天开始建设，该项目将于2022年启动。