华盛顿主席拜登的广泛基础设施提案包括美国半导体行业的500亿美元。行政官员称，该资金将走向生产激励和研究和设计。

拜登上周公布的计划寻求在国会获得两党支持，以补贴国内制造和芯片研究。总统2万亿美元的基础设施计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收益的税收来支付。

拜登在援助半导体行业的问题上得到了两党广泛的支持，其中包括共和党议员。他们说，中国正在大举投资建设自己的芯片制造能力，威胁到美国在先进芯片技术方面的领先地位。一些媒体报道称，生产芯片制造设备的公司将处于有利地位，在电网现代化、宽带基础设施和电动汽车激励措施上的支出将推动芯片需求。

这一计划是在全球半导体芯片短缺对汽车行业造成严重影响之后出台的。然而，这个计划不会在短期内带来缓解。当任何新的半导体制造工厂建成并合格时，目前的短缺很可能已经过去。