奥斯汀，TX-Samsung计划在这里建立1000亿美元的半导体制造设施，在这里，第一个晶圆将在2023年生产。

建筑施工将于今年开始，制造设备将于2022年安装，第一批半导体晶圆将于2022年运行。所有的晶片都将使用3纳米技术节点进行加工。

三星去年购买了该设施的土地，并适用于当地当局进行规划许可。

该计划涉及拜登政府的财务帮助，据称目前正在谈判。