灌封过程比简单地将液体树脂倒在组件上。要了解更多信息，我们与Matthew Griffin，Scheugenpflug Inc. USA在Kennesaw，GA。

灌封过程比简单地将液体树脂倒在组件上。要了解更多，我们与工程师Matthew Griffin发表讲话 Scheugenpflug Inc. USA 在佐治亚州的肯尼索市。

如果需要盆栽申请的帮助，请拨打Scheugenpflug电话770-218-0835。

装配：我意识到灌封材料根据化学和应用而变化，但总的来说，这些材料有什么属性的共同点？
格里芬:真的没有共同的属性。它们可以用热量、水分、紫外线或硬化剂进行固化。它们的粘度从低(色拉油)到高(芥末油)不等。它们可以配制成耐水或溶剂性、弹性、电导或热导或绝缘。根据应用场合的不同，树脂可能有不同的填料，这些填料会影响设备设计的几个方面。

共同点是，分配设备需要匹配材料，无论是环氧树脂，硅氧烷还是聚氨酯。包括分配头，材料制备和不同的密封和垫圈。树脂和硬化剂的粘度大大变化，从而大大影响了我们的设计。

装配:如果我需要在大批量装配操作中安装一个小型汽车传感器，你会推荐什么设备?为什么?
格里芬:在这种情况下，客户要求说明，机器需要有一个非常好的重复精度。所有零件的质量都必须得到保证。

混合比率，分配位置和分配的量是基本参数。我们可以将分配头定位到毫米的十分之一。

在这种情况下，我们建议使用全自动多功能电池。为了保证高的处理可靠性，需要一个高度自动化的系统来防止人为干预造成的故障或故障。应采用活塞计量装置，以便精确和重复地实现混合比。

装配：如果我需要锅更大的组装，如电机绕组，在低批量运行中，您会推荐哪些设备以及为什么？
格里芬:用于精益生产的半自动系统。精益概念需要手动和自动序列之间的完美平衡。精益生产的基本原则是“尽可能多的自动化，但尽可能少的自动化”。对于中小型生产厂来说，投资高度自动化的设备是不值得的。整体流程的原则规定，机器应该只有在货物实际需要时才运行。在一个高度自动化的工厂中，由于生产中断而产生的成本是不可持续的。

这就是为什么趋势显然朝着节省空间的机器，以高质量的输出在经济上运行。当然，他们必须廉价，这对于许多机器制造商来说是一个真正的挑战。

当我们谈到低批量生产时，我们需要考虑转换要求。应该可以设计生产线，因此它可以适应后续产品。这是模块化系统至关重要的地方。

组装：大多数盆栽化合物是双组分材料。这些材料有多准确地按比例混合？
Griffin：如果两个组分在正确的比例下均匀地混合，并且没有分离的风险，则似乎仅为材料的正确硬化和性能特性，如果材料具有不同的极性，则没有分离的风险。材料将继续分离直至正确混合。

装配:点胶或珠胶时，丸粒尺寸的准确性是非常重要的。你在盆栽上有更多的余地吗?在灌封应用中，体积精度有多重要?
格里芬：在这两种情况下，计量必须非常精确。如果填充成型部件，则客户将期望齐平，表面柔滑。在这里，我们必须考虑到材料可以缩小和流动，并且在填充期间必须弥补这一点。为了保证光滑，冲洗表面，同时考虑到部分公差，精密设备是必要的。

装配：防止灌封材料中的气泡是重要的。首先，在分配之前防止材料中的气泡有些建议？
Griffin:我可以推荐几个建议:
*不要存放已打开的物料容器。
*必须使用真空辅助制备材料。
*确保材料在真空下不显示脱气性质。
*确保部件干燥。必要时使用预热器。
*所有机器部件(线路、泵、计量单元)必须是真空密封的。
*在真空室中分配材料。

装配:什么时候以及如何对已封装的部件进行真空处理?真空是在物料分配的时候好还是在物料分配之后好?
格里芬：基本上说，这不是我们推荐的。如果在分配后疏散，直到分配后，就无法确保在部分更深的区域中脱节。部件形状通常负责在分配过程中加入的气泡。此外，掺入材料中的空气只能通过表面逸出。

大会：一些制造商在盆栽之前加热零件。为什么和那将如何完成？
格里芬：在分配之前，有两个原因可以加热。首先是干燥部件以去除所有湿度的痕迹。加热部件的另一个原因是将它们的温度与材料的温度相匹配。调整温度优化材料的流动性能并改善交联。

零件可以用干压缩空气，烤箱，红外辐射和等离子体处理干燥。

汇编:你能提供任何技巧，技巧，建议或建议，使盆栽过程更顺利吗?
Griffin:计量和分配任务应该始终被视为与上游和下游执行的过程的联合序列。这是保证完美调整质量链的唯一方法。计量或点胶机不是影响点胶工艺质量的唯一因素。其他因素，如树脂性能、贮存、零件设计和硬化方法也发挥着重要作用，在规划生产工艺时必须加以考虑。最好从一开始就咨询配药专家。

我们总是建议预先举行计量试验，因为每个计量任务都是个性的。所有参数，如零件，材料，大气，过程时间和要求，应尽快阐明 - 在项目开始之前。

大会：制造商可以设计他们的产品，以方便灌封过程吗？
格里芬:如果零件的设计是明确和直接的，那么电子基板上的点胶可以是干净、快速和无气泡的。设计良好的组件也有助于大大缩短循环时间。因此，在设计阶段应考虑点胶工艺。