普林斯顿，新泽西州——金属粉末工业联合会将于6月13日至17日在芝加哥举行2004国际粉末冶金与颗粒材料会议。会议将集中讨论新发展和新技术。将发表超过230篇技术论文，并提供42个技术会议和特殊兴趣项目。他们将涵盖零部件和工艺的发展，颗粒生产，压实和成型工艺，粉末注射成型，预烧结和烧结，二次操作，材料，耐火金属，碳化物和陶瓷，先进颗粒材料和工艺，材料性能，测试和评估，应用和管理问题。想了解更多关于参加会议的信息或获取该计划的副本，请致电609-452-7700或电子邮件info@mpif.org。