Bergquist Gap Filler TGF是一种热界面材料(TIM)，可以在不牺牲热导率或自动化性能的情况下进行返工。它是一种单部件，就地固化液体间隙填充物，用于在大批量生产操作中的自动化配药设备。这是理想的小型化，高密度组件和复杂的架构，渗透小间隙，完全覆盖。一旦固化，该材料提供优化的表面接触和热传导，导热系数为1.5开尔文。它还提供卓越的低温和高温机械和化学稳定性。TIM可从接触面干净地剥落，以保护脆弱的成分和保持产品价值。