Baltec HPP-25基于革命性的新硬件和智能软件；该系统为用户提供了更广泛的连续质量保证应用范围，允许有效监控装配应用中的任何铆接变量。
HPP-25过程控制器包括微处理器控制系统，作为Baltec铆接机控制的一部分。这种具有触摸屏界面的新型极其用户友好的系统，旨在使用甚至更广泛的应用程序。
以前的系统功能被重新评估，从而优化或完全重新设计，以提高建立，编程和用户舒适度标准。例如，这些功能导致了许多用户好处，例如：最多6个程序模式，63个铆钉程序存储容量;铆钉主轴速度显示，传感器校准适用于操作模式（例如，从下面铆钉）;隐藏不需要的数据或功能;用于数据记录和处理的USB和以太网接口;通过使用每个参数的数据记录收集所有相关的铆接过程参数，每个参数被选择为“控制参数”，并且旁边的更多功能。
此外，还提供经过业界验证的投影控制和自动补偿模块。投影控制选项不再仅限于监视铆钉投影；它现在还可以收集和分析其他过程数据。创新的自动补偿模块直接连接到铆钉投影控制，可以自动补偿高零件公差。即使铆钉长度或铆钉投影偏差较大，投影控制选项也能不断产生令人印象深刻的铆钉和连接。
此外，对于小型和微型铆接工艺，HPP-25可用于低压应用，提供比以往任何时候都更大的工艺变量控制，用于成型和装配应用，其中成型力低至.05-1.5 KN。基于HPP-25软件的专利技术，减力铆接系统允许在先前要求精密公差机加工铆钉的应用中替代宽公差冷成型铆钉。对用户来说，潜在的成本节约是巨大的。
这种节约潜力是投资HPP-25铆钉工艺控制系统和自动补偿选项的一个极好理由。还值得一提的是，柔性自动补偿可用于具有高零件公差的其他零件对，例如具有不同厚度的连接零件或多层金属板。BalTec在铆接过程控制和HPP-25过程控制器方面的领先地位不仅为汽车供应商，而且为其他行业的制造商提供了巨大的竞争优势，而无需大量投资。
Baltec.
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