汉高公司(Henkel Corp.)的电子集团(Irvine, CA)已经开发了一种组装倒装芯片的新工艺，承诺减少翘曲，消除空隙，并将周期缩短50%。
这一过程被称为加速冷却，与Hysol公司的两种下填充封装剂(Hysol FP5000和Hysol FP5001)一起使用。这些非导电浆料是通过热压缩工艺将凸点粘合到基材上，从而替代传统的机械焊接。在大多数情况下，无需焊剂应用、回流和清洗，从而简化了倒装芯片组装。
现在，随着新的加速冷却倒装芯片组装工艺的引入，这些材料的有效性已经得到了提高。该技术的引入是及时的，因为包装公司为了获得占地面积和性能效率，正开始从正面、线粘接应用转移到倒装芯片工艺。
在传统的热压缩过程中，将不导电的浆料涂到基材上，然后对器件进行加热和压缩。在加速冷却过程中，设备在被倒装芯片接合头固定的同时受热。然后在压缩过程中迅速冷却到粘贴基板上。这种快速冷却过程允许在设备暴露在过热之前完成组装。这减少了包装翘曲，减少了与水分有关的空隙，并降低了循环时间。典型的热压缩过程(包括集成电路的校准)需要长达13秒的时间，而加速冷却过程只需7秒，节省了近50%。
“我们对倒装芯片组装领域的这一进展感到非常兴奋，”汉高芯片级封装缺陷全球产品经理Robert Chu说。“这可以说是近年来封装技术中最重要的发展之一，我们完全期待交流工艺能够促进倒装组装的快速采用，从而提高信号传输速率和更高的组装密度。这是一个真正的突破。”
欲了解更多信息，请致电949-789-2500或访问 www.henkelelectronics.com ．
