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为一体，每个包含的其功能所必需的电气和电子组件。此外，每个被暴露于各种环境严酷，可以破坏那些组件，引起不便，甚至是危险的问题。
水，灰尘，油，化学品，极端温度和强烈的日惹可能会损坏电路并导致故障。为防止发生这种情况，电子汇编器有几种选择敏感电路。
保护电气和电子组件的两个最常用方法是灌封和保形涂层。在灌封时，组件放置在空腔或壳体内。然后将液体环氧或氨基甲酸酯倒在组件上，填充腔。在保形涂层中，将介电材料涂漆或喷射到电子组件的表面上。普通涂层包括硅氧烷，丙烯酸，氨基甲酸酯，环氧和二烯烯。
然而，这些方法可能是昂贵和浪费的，最终，它们可能不能提供长期的保护。灌封化合物和保形涂料通常需要很长的固化时间，而且在固化过程中会排放有害气体。当这些工艺应用于特别小的组件时，浪费的材料往往比实际应用于产品的材料要多。在某些情况下，浪费的材料的成本甚至超过了成品的成本。
这些过程的替代方案是低压注射超模。最初在20世纪80年代后期为欧洲汽车工业开发，低压注射超压通过用熔融的热塑性材料包封它们来保护电气和电子组件。将组件放置在模具中，并且材料是一种非导电热熔聚酰胺，在低压下注入腔体中。在短冷却时段之后，组件从包裹在塑料外壳中的模具中释放，该模具不受元件。
这个过程
热熔材料可以被特别配制以满足各种应用的要求。该材料可以是透明的或不透明的，并且其可以以各种颜色来配制。它抵抗火焰，冲击和振动。作为热熔，将材料在小塑料珠或薄片的形式提供。它不需要混合。无化学反应中的应用过程中发生的，并且因为它治愈物质释放不多溶剂或有毒烟雾。作为生态意识的一个额外的好处，所述聚酰胺可从可再生原料来制造。热熔熔体在室温下以几秒钟固化，因此无需在材料的应用和装配过程中的下一步之间等待。它粘附到大多数基板上，包括PVC涂覆的电线和柔性电路板。
用于低压注入包覆成型的模具可以由铝或钢制成。铝模具转移井短循环时间，但如果耐用性是长生产运行的关注，可以使用钢。
该过程开始于在370到450°F-相同温度下熔化在罐中的热塑性材料上，你会烧烤牛排。然后，将熔融的材料通过齿轮泵或杆系统的喷射器头部，其中所述材料加压20至200 psi的进料。（为了安全和精确度，压力通常通过旁路调节。）的喷嘴，位于所述注入头，被打开和关闭通过一个计时器，使热塑性流入模具中并包封组件。
大多数应用压力范围为80到100 psi。然而，熔融热塑性塑料-1,000至10,000厘泊的低粘度 - 使得可以在低至20psi的压力下模塑脆弱的电子元件。这些组件可以通过标准注射成型涉及的高压容易地损坏。
与传统的封装方法相比，产生的废物通过低压注塑成型工艺是微乎其微的，因为清洗被保持到最小。该工艺省去了把组件的情况下或外壳，和工程师甚至可以增加腿部或扣眼成品用于连接的目的。
的整个过程，包括注射和冷却时间，需要不到60秒的所有应用程序的大约90％。相反，环氧灌封化合物可能需要长达24小时，以充分固化。
低压注射超模块在电气和电子组件和环境之间产生不透水屏障。该材料将在-40 f至320 f的温度下保持其功能完整性。塑料不能被水或灰尘渗透，并且对大多数化学品和液压流体具有高度抗性。材料的硬度保护组件免受侵蚀性振动。并且，因为热塑性塑料是电绝缘体，所以模塑也保护电路免受静电放电，在某些情况下消除了对防静电包装材料的需求。
一旦电子组件由包覆模制的材料的保护，它仍然会即使是在水，油或传输流体浸没工作;动摇或下降;并暴露于静电冲击。
低压注塑包覆成型可被用于保护传感器，电机，开关，光纤组件，连接器，电路板，继电器，电子组件和燃料电池。它是理想的温度敏感部件或部件具有复杂的形状。该工艺目前正在使用的汽车，电子，家电，船舶，医疗和电信行业。
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