首尔 - SKC表示，它将在2023年在格鲁吉亚建造一个12000平方米的工厂，以生产用于半导体的专有计算玻璃基板。该材料将显着提高计算机芯片组的性能和功率效率。基材的生产需要投资8000万美元，技术占总数的7000万美元。

据该公司称，其独特的基板切割半导体厚度和功耗。SKC还表示，考虑到将生产能力扩大到2025年，鉴于高性能计算的半导体包装市场由于AI和数据中心服务器等数据吞吐量而迅速增长。

通常，诸如CPU，GPU和存储器之类的半导体，并且在连接到PCB之前将衬底上的一个组件包装为基板上的一个部件。塑料基材被广泛使用，但它们的不均匀表面对于涉及重复小型化的高性能半导体封装是有问题的。

该方法还具有低效率和有限的用途;由于插入器，包装变得更厚，使其很难用于移动应用;半导体芯片与PCB之间的距离增加也导致较大的功耗。此外，难以在圆形硅中经济地生产高性能所需的大面积矩形基板。

根据SKC，这些否定使玻璃基板成为一种吸引力的解决方案。